深圳日晶激光科技有限公司
主营:
芯片保密加工,芯片盖面,IC磨字,IC翻新,IC激光刻字,IC喷油
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企业信息
深圳日晶激光科技有限公司
6
公司认证:
营业执照未认证
企业性质:私营企业
成立时间:2014
公司地址:
广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 三围社区 航城大道庄边工业园B栋2楼205
姓名: 肖宇林
认证:
手机未认证
身份证已认证
微信未绑定
供应分类
芯片保密加工
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主要市场
经营范围
公司主要经营芯片保密加工,芯片盖面,IC磨字,IC翻新,IC激光刻字,IC喷油, 司主营IC打磨、IC去字、IC磨字、IC喷油、IC激光刻字
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